縱觀如今的手機市場，伴隨著競品之間的差異化越來越小，用戶消費市場的趨于飽和，手機廠商們在新品入市時，總喜歡打著別樣的旗號：小米的“為發(fā)燒而生”、美圖手機的“美顏自拍”、錘子的“情懷”（雖然跌價了）……
冬天都已經來了，難道真的要用手機暖手么……？不要欺負我沒有女朋友！
如今隨著電池技術的持續(xù)革新，電池已經不是導致手機發(fā)熱的主因，更多的是手機性能越來越強，電子原件的集成度越來越高，加上手機體積的限制決定了手機不可能像 PC 一樣使用風扇等主動散熱方式，長時間的把玩之后，發(fā)熱現(xiàn)象就頗為嚴重。

 

針對此種現(xiàn)象，廠商們常常拋出這樣的說辭：發(fā)熱是正?，F(xiàn)象，是沒有危險的?？墒恰?.手機發(fā)熱導致電量消耗嚴重，影響續(xù)航，要讓用戶每天都要攜帶一款大塊頭的充電寶，那消費者可就不樂意了。所以，有沒有辦法可以解決手機發(fā)熱問題？別說，還真的有！
去年，日本手機廠商 NEC 推出的一款女性手機 Medias 06 E 就首次利用了液冷技術來解決發(fā)熱問題。

液冷又稱水冷，它是以單相液體作為冷卻介質的一種散熱方式，利用在管道中流動的少量液體，從而將熱量從核心部件中轉移。一般情況下，液冷技術只應用于依靠風扇難以散熱的高端游戲計算機。而Medias 06 E這部手機的 CPU 散熱片上設計了一根液冷散熱導管，這根熱導管和處于主板平行位置的石墨散熱片充分結合，能迅速將 CPU 產生的熱量傳導至聚碳酸酯外殼上。
如果仔細推敲，會發(fā)現(xiàn)液冷是一種很討巧的散熱方式，關鍵在于液體的流動速度和快速傳導。

目前手機大多是借助石墨散熱片、主板的金屬罩等被動散熱方式。在傳統(tǒng)的手機散熱設計里，CPU芯片外面是金屬屏蔽罩，金屬屏蔽罩外面再覆蓋導熱石墨片，中間間隔著空氣，空氣的導熱系數(shù)只有0.023 W/m.k。
而在 OPPO R5 冰巢散熱系統(tǒng)中，類液態(tài)金屬代替空氣，覆蓋在手機芯片上，類液態(tài)金屬的導熱系數(shù)為3.3W/m.k，為空氣的140多倍。當達到27度時，類液態(tài)金屬相變啟動，當達到45度時，類液態(tài)金屬由固態(tài)相變?yōu)橐簯B(tài)，完成相變，更緊密的貼合芯片，加快熱的傳導。

相比手機上傳統(tǒng)散熱設計，冰巢散熱與發(fā)熱源有更好的接觸和掃熱效率，這也是冰巢散熱最大的特點。
縱觀今天的手機市場，在外觀差異不大，手機廠商們唯一能做的就是瘋狂的堆砌硬件，性能是越來越好，隨之而來的是功耗就越大，電池放電就越快，從而導致手機CPU和電池的溫度較高，引發(fā)一系列連帶問題。奉勸各家廠商，在打出各種差異牌之前，先把制約用戶體驗的功耗和發(fā)熱兩座大山翻過去，真正做到“發(fā)燒”不發(fā)熱，或許才更為實際點。